- Україна
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Більше не виробляючи 3D XPOint фішки для Intel, Micron планує продати свою фабрику штату Юта
У вівторок, місцевий час, Reuters повідомив, що Мікрон продає свою чіп-фабрику в штаті Юта через стратегічну зміну. Мікрон сказав, що в майбутньому він більше не буде виробляти мікросхеми пам'яті, які спільно розвивалися з Intel приблизно десять років тому. Тому він продасть мікросхему в Легі, штат Юта, який виробляє чіпи пам'яті, і, як очікується, завершить продаж до кінця цього року.
Factory Lehi - це лише завод Micron в Айдахо, який виробляє 3D XPOINT Memory Chips. Micron наразі має лише одну серію SSD, використовуючи XPOINT (серії X100) на ринку. 3D XPoint - це технологія Memory Chip спільно оголошена двома сторонами у 2015 році. На основі технології зберігання фази PCM, принцип відрізняється від NAND Flash-пам'яті. Отже, в той час Intel і Micron стверджували, що в 1000 разів перевищує ефективність флеш-пам'яті, 1000 разів надійність і 10 разів. Його щільність потенціалу - це кілька порядків вище, ніж найкраща флеш-пам'ять SLC у флеш-пам'яті.
До цього дві сторони закінчили свою співпрацю, а Intel передала свої акції у спільному підприємстві в Легі, штат Юта до Мікрона. Тоді у березні минулого року Intel підписав новий 3D Xpoint Waard Wafer угоду з мікроном.
Сумит Садана, головний комерційний офіцер Мікрона, сказав у інтерв'ю Reuters, що ринок продукту 3D XPoint є Tepid, оскільки користувачі повинні переписати більшу частину програмного забезпечення, щоб скористатися цим новим типом пам'яті. Попит на млявий ринок означає, що MICRON не може мати масові продукти, щоб отримати дохід, який може продовжувати розвивати чіпси. Ідільність заводу також коштуватиме мікрон до 400 мільйонів доларів цього року.
Він сказав, що Мікрон збереже всі права інтелектуальної власності, пов'язана з 3D XPoint, і підтримує зв'язок з декількома потенційними покупцями заводу. Незважаючи на те, що він не розголосив імена сторін або ціну на фабрику, він зазначив, що учасники, які не можуть обмежуватися зберіганням, включаючи обчислювальні виробники чіпа, виробники аналогових чіпів. "Тепер хороший час володіти такими активами, тому що галузь бореться з потужністю".
Повідомляється, що після виходу 3D XPoint Market Micron планує перейти до розробки іншої технології, нової, швидшої промисловості, широкомасштабної пам'ятної мікросхеми, що називається Compute Express Link.
Сумит Садана зазначив, що тому, що програма екосистеми легше прийняти, ця нова інвестиція буде мати більш високе повернення.
Intel продовжуватиме розвивати чіпси наступного покоління, і сказав, що це дозволить створити серію "AO Teng" 3D XPoint Memory Chips на своєму заводі в Нью-Мексико.
До цього дві сторони закінчили свою співпрацю, а Intel передала свої акції у спільному підприємстві в Легі, штат Юта до Мікрона. Тоді у березні минулого року Intel підписав новий 3D Xpoint Waard Wafer угоду з мікроном.
Сумит Садана, головний комерційний офіцер Мікрона, сказав у інтерв'ю Reuters, що ринок продукту 3D XPoint є Tepid, оскільки користувачі повинні переписати більшу частину програмного забезпечення, щоб скористатися цим новим типом пам'яті. Попит на млявий ринок означає, що MICRON не може мати масові продукти, щоб отримати дохід, який може продовжувати розвивати чіпси. Ідільність заводу також коштуватиме мікрон до 400 мільйонів доларів цього року.
Він сказав, що Мікрон збереже всі права інтелектуальної власності, пов'язана з 3D XPoint, і підтримує зв'язок з декількома потенційними покупцями заводу. Незважаючи на те, що він не розголосив імена сторін або ціну на фабрику, він зазначив, що учасники, які не можуть обмежуватися зберіганням, включаючи обчислювальні виробники чіпа, виробники аналогових чіпів. "Тепер хороший час володіти такими активами, тому що галузь бореться з потужністю".
Повідомляється, що після виходу 3D XPoint Market Micron планує перейти до розробки іншої технології, нової, швидшої промисловості, широкомасштабної пам'ятної мікросхеми, що називається Compute Express Link.
Сумит Садана зазначив, що тому, що програма екосистеми легше прийняти, ця нова інвестиція буде мати більш високе повернення.
Intel продовжуватиме розвивати чіпси наступного покоління, і сказав, що це дозволить створити серію "AO Teng" 3D XPoint Memory Chips на своєму заводі в Нью-Мексико.